Altium Designer画PCB详细教程

写在开头

第一次画PCB，从头到尾跟着视频走了一遍，画了最基础的两层板，发此文记录一下学习心得

工作环境 操作系统：Win11软件：Altium Designer 22.0.2 AD画PCB步骤 创建工程，新建.PrjPcb文件导入封装库/绘制封装库新建.SchDoc文件，画原理图新建.PcbDoc文件，画PCB，窗口右键选择“窗口分割”，方便和原理图进行对照根据原理图和就近原则等约束进行合理的布局，放置元器件根据各种布线规则进行布线（主要针对信号线）布线完成后添加滴泪，详见滴泪操作设置合适的PCB板框在PCB的四个角放置螺丝孔，一般设置3.1mm的孔径，5mm的外径最后铺铜，处理电源线和GND进行DRC检查输出Gerber文件和SMT文件 原理图交互映射

选择PCB图中的器件，然后按快捷键PC

布局注意事项

布局时，可以按L键将器件放在反面，但是切忌按X/Y翻转器件！（会造成器件和元件库无法对应） 切忌按X/Y！切忌按X/Y！切忌按X/Y！重要的事情说三遍！！！

PCB板框设置

EOS定位PCB原点 PL画框，双击框线设定起始点和长度 PAE画框角的圆弧，空格旋转 框选所画外框，按TAB全选，再按下DSD根据框的外形和大小生成PCB板框

布线小技巧

问题描述 一般情况下，打一些过孔就可以正常布线，然而有一些棘手的特殊情况 例如下图的GND，它的线宽比较宽，周围的引脚分布比较密集，无论怎样也无法和其他GND相连（指破坏间距规则）

解决方案 在这个引脚的中心打个过孔，如图所示。 由于我们后续要对GND进行铺铜，我们只需在这个引脚的周围预留一点位置，就可以方便铜皮和GND直接连接了 也就是说，这个引脚通过铜皮和其他GND引脚相连在一块儿了，问题自然就解决了

滴泪操作

滴泪操作一般在布线完成后进行，目的在于保护焊盘 工具——滴泪——添加，选择所有对象，范围默认全选，最后点击OK即可 滴泪操作后的效果如图所示，焊盘形状泪滴。 注意：如果滴泪之后又需要重新进行布线，要先删除滴泪，再重新布线，最后重新滴泪

铺铜操作

铺铜操作的好处在于可以使板子的抗干扰能力加强，同时也可以增强板子的机械强度 PG快捷键进行铺铜，按shift+空格可以调整线条样式，然后用四个角框住以选中整个板框，完成铺铜 尽管铺铜已完成，但是没有起到作用，需要进行进一步的设置，双击铺铜区域，设置如下属性

网络属性选择GND，即将整块板子和GND相连选择对所有相同网络元件进行铺铜，即将相类似的网络相连勾选移除死铜

完成属性设置后，选中整个铜片，右键，快捷键YA，即对所有铺铜重铺一遍，如图 记得用同样的方法在Bottom Layer层铺铜

丝印调整操作

首先可以设置字符串的宽和高，右上角设置打开，进行如下配置 然后切换到Top Overlay层，即可对丝印进行操作 丝印摆放规则见PCB设计规则之丝印调整规则

批量操作丝印方法 选择任意一个丝印，右键查找相似对象，在弹出的对话框中点击确定，右侧会弹出另一个对话框 在这里可以进行批量设置丝印属性的操作，例如宽，高，字体等待 批量对齐丝印方法 按住shift进行多选，快捷键A+L/R/T/B进行对齐

个性化制作LOGO丝印

贴个传送门Altium Designer 的PCB中添加图片或logo的方法（附PCB Logo Creator插件） 以及B站视频如何制作一张B站风格的名片

分享一个我画的悟空和琪琪OVO，一整个爱住

DRC检查

工具–设置规则检查器，主要检查有没有短路情况，设置完运行即可

我遇到的警告 Unplated multi-layer pad(s) detected 报错原因： 规则设置不允许存在无沉铜通孔，但是某个/某些通孔焊盘没有勾选plated 解决办法： 定位错误地点，根据该焊盘是否焊接器件，如果要焊接器件需要做沉铜处理，否则通孔上下两面就不是联通的，实际操作勾选"plated" 参考博客[Altium Designer] unplated multi-layer pad（s） detected 报错解决 成功解决！

智能PDF装配图输出

配置如下，顶层和底层都输出丝印层、机械层和阻焊层 底层要勾选镜像视图，方便查看 下一步，颜色选择单色输出，最后一路Next导出打开PDF查看

Gerber文件输出

Gerber文件是发给板厂的文件，一定程度上防止泄密 具体操作步骤截图如下

勾选输出层，如图 勾选两项 胶片规则的三个值各添加一个0 Gerber文件、钻孔文件和位置csv文件的输出

工程文件整理

如图

下单注意事项

以猎板PCB下单页面为例，主要考虑以下四个要素：

板子厚度：一般选择1.6即可，有特殊设计要求的话可选其他厚度最小线宽/线距：和间距设计规则的最小间距对应，这里是6mil最小孔径：和过孔设计规则里的最小孔径参数对应，这里是12mil，约为0.3mm

常用快捷键罗列 功能按键线选2区域内部选择3向左排列保持间距Num4向右排列保持间距Num6向上排列保持间距Num8向下排列保持间距Num23D视图旋转shift+鼠标右键3D视图下翻转板子到背面V+B2D视图下X方向翻转板子Ctrl+F单位转换Ctrl+Q测距Ctrl+M器件摆放在PCB背面选择移动+LTop/Bottom层切换*走线状态下添加过孔2查看PCB连线情况shift+S视图管理L线性尺寸标注P+D+L 自定义快捷键

如图，过孔、走线、铺铜快捷键分别设置为F3、F2、F4 拿设置走线快捷键为例，Ctrl+鼠标左键点击走线，会弹出一个对话框 快捷键主要的默认为空，可选的设置为F2，这样就完成了

PCB设计规则 间距规则设置

快捷键DR，找到Electrical–Clearance–Clearance 一般情况下，制板厂对于最小间距的要求是6mil或者8mil，如果不符合要求，制板厂会告诉你可能会造成短路并要求你更改文件

下面进行具体的设置，在约束中选择“Same Net Only”，再设置最小间距为6mil 同样的操作再设置一下，针对“Different Nets Only”

间距不仅关系到设计的好坏，也和成本挂钩，如图所示

线宽规则设置

线宽的选择同线距，既要考虑设计，也要考虑成本 快捷键DR，找到Routing–Width–Width 例如，针对电源线新建线宽规则Width_PWR(Net Class POWER)，设置合适的线宽，其优先级高于规则Width（All） 这里我为电源线和GND线的最小线宽设置如下参数

过孔规则设置

同样的，孔径越小成本越高 一般选择12mil，当然15mil也可 快捷键DR，找到Routing–Routing Via Style–RoutingVias 同时根据经验，过孔直径应设置为2倍的过孔孔径大小 同时要修改过孔默认选项，勾选盖油处理 路径：右上角设置–PCB Editor–Defaults–Via

铺铜规则设置

全连接铺铜(Direct Connect)适用于载流能力强的电路 手工焊接焊盘一般采用十字连接(Relief Connect)方法铺铜 过孔设置为全连接为宜

其他规则设置

阻焊规则，设置为2.5mil即可 丝印到阻焊层规则，设置为2mil即可，防止丝印在焊的时候被破坏 丝印到丝印间距规则，设置为2mil即可

走线规则 优先走信号线走电源线走GND线电源和GND铺铜电源和GND直接选择打孔 丝印调整规则 丝印位号不上阻焊，放置丝印生成之后缺失丝印位号清晰，字号推荐字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil丝印摆放要保持方向的统一性，推荐丝印放在元器件的左侧或者下方 关于原理图、封装和3D模型

点名表扬一下嘉立创的立创EDA，打开编辑器，放置元器件，导出原理图和封装到AD

3D模型导出要麻烦一点点，而且只能一个一个导出

下一个 AutoDesk Fusion 360 处理导出后的3D模型 处理好之后如图，然后导出，选择STEP文件

直接白嫖（纯纯NTR行为）

汉化操作

界面汉化，如图，右上角设置点开配置一下即可

SnapEDA

SnapEDA类似软件中的GitHub，提供硬件设计中的原理图，封装等 官网地址：https://www.snapeda.com/home/ 真的很好用，很多3D模型可以下载之后导入到AD中

参考教学视频

凡亿教育——Altium Designer 21最小系统板电子设计全流程实战教程 桂电二院科协——Altium Designer 20 (AD20)详细教程视频