硬件工程师常用的英文缩写及汉语翻译

1. CPU: Central Processing Unit（中央处理器） 2. GPU: Graphics Processing Unit（图形处理器） 3. RAM: Random Access Memory（随机存取内存） 4. ROM: Read-Only Memory（只读存储器） 5. HDD: Hard Disk Drive（硬盘驱动器） 6. SSD: Solid State Drive（固态硬盘） 7. PCB: Printed Circuit Board（印刷电路板） 8. BIOS: Basic Input/Output System（基本输入/输出系统） 9. USB: Universal Serial Bus（通用串行总线） 10. HDMI: High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口） 11. VGA: Video Graphics Array（视频图形阵列） 12. DVI: Digital Visual Interface（数字视觉接口） 13. LAN: Local Area Network（局域网） 14. WAN: Wide Area Network（广域网） 15. WLAN: Wireless Local Area Network（无线局域网） 16. IoT: Internet of Things（物联网） 17. RF: Radio Frequency（射频） 18. GPS: Global Positioning System（全球定位系统） 19. ADC: Analog-to-Digital Converter（模数转换器） 20. DAC: Digital-to-Analog Converter（数模转换器） 21. MCU: Microcontroller Unit（微控制器单元） 22. FPGA: Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列） 23. ASIC: Application-Specific Integrated Circuit（专用集成电路） 24. SoC: System-on-a-Chip（片上系统） 25. EMI: Electromagnetic Interference（电磁干扰） 26. ESD: Electrostatic Discharge（静电放电） 27. EMC: Electromagnetic Compatibility（电磁兼容性） 28. BOM: Bill of Materials（物料清单） 29. CAD: Computer-Aided Design（计算机辅助设计） 30. DMA: Direct Memory Access（直接内存访问） 31. I/O: Input/Output（输入/输出） 32. RTC: Real-Time Clock（实时时钟） 33. PWM: Pulse Width Modulation（脉宽调制） 34. ISP: In-System Programming（系统内编程） 35. JTAG: Joint Test Action Group（联合测试行动组） 36. IC: Integrated Circuit（集成电路） 37. LED: Light-Emitting Diode（发光二极管） 38. LCD: Liquid Crystal Display（液晶显示器） 39. OLED: Organic Light-Emitting Diode（有机发光二极管） 40. PSU: Power Supply Unit（电源装置） 41. UPS: Uninterruptible Power Supply（不间断电源） 42. EMC: Electro Magnetic Compatibility（电磁兼容性） 43. ESD: Electrostatic Discharge（静电放电） 44. RF: Radio Frequency（射频） 45. DFM: Design for Manufacturing（制造设计） 46. DFT: Design for Testability（可测试性设计） 47. DRC: Design Rule Check（设计规则检查） 48. EDA: Electronic Design Automation（电子设计自动化） 49. HDL: Hardware Description Language（硬件描述语言） 50. PLL: Phase-Locked Loop（锁相环） 51. PCB: Printed Circuit Board（印刷电路板） 52. SMT: Surface Mount Technology（表面贴装技术） 53. THT: Through-Hole Technology（通孔技术） 54. BGA: Ball Grid Array（球栅阵列） 55. SMD: Surface Mount Device（表面贴装元件） 56. QFN: Quad Flat No-Lead（无引脚四边平面封装） 57. SOP: Small Outline Package（小外形封装） 58. ICSP: In-Circuit Serial Programming（电路中串行编程） 59. ISP: In-System Programming（系统内编程） 60. JTAG: Joint Test Action Group（联合测试行动组） 61. UART: Universal Asynchronous Receiver/Transmitter（通用异步收发器） 62. SPI: Serial Peripheral Interface（串行外设接口） 63. I2C: Inter-Integrated Circuit（串行总线） 64. GPIO: General Purpose Input/Output（通用输入/输出） 65. HDMI: High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口） 66. USB: Universal Serial Bus（通用串行总线） 67. SATA: Serial ATA（串行ATA） 68. PCIe: Peripheral Component Interconnect Express（外围设备互联快速通道） 69. CAN: Controller Area Network（控制器局域网） 70. Ethernet: 以太网 71. WLAN: Wireless Local Area Network（无线局域网） 72. Bluetooth: 蓝牙 73. NFC: Near Field Communication（近场通信） 74. RFID: Radio-Frequency Identification（射频识别） 75. PWM: Pulse Width Modulation（脉宽调制） 76. ADC: Analog-to-Digital Converter（模数转换器） 77. DAC: Digital-to-Analog Converter（数模转换器） 78. GPIO: General Purpose Input/Output（通用输入/输出） 79. I2S: Inter-IC Sound（I2S声音总线） 80. I2C: Inter-Integrated Circuit（串行总线） 81. UART: Universal Asynchronous Receiver/Transmitter（通用异步收发器） 82. SPI: Serial Peripheral Interface（串行外设接口） 83. USB: Universal Serial Bus（通用串行总线） 84. RF: Radio Frequency（射频） 85. WLAN: Wireless Local Area Network（无线局域网） 86. ESD: Electrostatic Discharge（静电放电） 87. EMC: Electromagnetic Compatibility（电磁兼容性） 88. EMI: Electromagnetic Interference（电磁干扰） 89. BGA: Ball Grid Array（球栅阵列） 90. QFN: Quad Flat No-Lead（无引脚四边平面封装） 91. SOP: Small Outline Package（小外形封装） 92. SMT: Surface Mount Technology（表面贴装技术） 93. THT: Through-Hole Technology（通孔技术） 94. PCB: Printed Circuit Board（印刷电路板） 95. DFM: Design for Manufacturing（制造设计） 96. DFT: Design for Testability（可测试性设计） 97. DRC: Design Rule Check（设计规则检查） 98. EDA: Electronic Design Automation（电子设计自动化） 99. HDL: Hardware Description Language（硬件描述语言） 100. PLL: Phase-Locked Loop（锁相环）