admin pcba板是什么制作的,有谁知道PCBA是什么板，做什么用的？
PCBA 是 Printed Circuit Board + Assembly 的简称，其中 Printed Circuit Board 就是印刷线路板，加上 Assembly 就是说线路板已经将贴片元件上板，已经是半成品了。
有时也将线路板上元件的装配（包括贴片、插件、浸焊）的过程称为 PCBA。
PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。
1)PCBA就是已经装配好元器件的印刷电路板，比如蓝牙耳机PCBA就是蓝牙耳机功能的用途。
2）也可是印刷电路板的生产制程的说法，
2、什么是PCBA,PCB与PCBA的区别是什么什么是PCB?
=印刷电路板;印刷电路板。它是一种重要的电子元件，对电子元件的支持，以及用于电子元件电连接的载体。因为它是通过电子印刷制成的，所以它被称为“印刷”电路板。
什么是PCBA?
PCBA =
PCBA是附带组件的PCB。
什么PCB和PCBA之间的区别是什么?
PCB指的是电路板PCBA指的是电路板插件组件，SMT工艺。一个是成品板，另一个是裸板。
PCB(印刷电路板)，由环氧玻璃树脂材料制成，根据信号层的数量，它分为4,6和8层。 4层和6层是最常见的。芯片等芯片元件连接到PCB上。
PCBA可以理解为成品电路板，只有在电路板上的工艺完成后才能制作PCBA。
PCBA =印刷版cuit Board +汇编。
也就是说，PCB裸板通过SMT贴片，然后通过DIP的整个过程插件，简称PCBA。
PCB(Printed
CircuitBoard)是印刷电路板的缩写。通常，根据预定设计在导电材料上形成的导电图案形成印刷电路，印刷部件或两者的组合称为印刷电路。在绝缘基板上的部件之间提供电连接的导电图案被称为印刷电路。因此，印刷电路或印刷电路的成品板称为印刷电路板，也称为印刷电路板或印刷电路板。
标准PCB顶部没有部件，通常称为“印刷电路板”接线板(PWB)。“
printed
circuit
board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
pcba是英文printed
circuit
+assembly
的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，再经过dip插件的整个制程，简称pcba
线路板知识找【洛仓】
PCB有很多种称呼，可称为电路板、线路板、印刷线路板等等，是重要的电子部件，PCB作为一张裸板，被用来贴装电子元器件，使电子元器件与电路板连通，实现一定功能。
PCBA是Printed
Circuit
Assembly的缩写，不过在国外，一般把PCBA译为PCB组装(PCB
Assembly)。PCBA是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。可以实现设计师的设计功能，几乎所有的电子产品，如智能家居，AR，VR，医疗设备等，都需要用到PCBA板。
pcb是电路板的孔板，pcba是电路板成品的一个过程称呼
3、pcba是用什么材料做的?PCBA是指线路板插件加工。而PCBA上的电子材料是有很多种的，具体的要看是什么类型的产品而决定。
4、PCBA板与PCB板的区别???PCBA板与PCB板的区别如下：
1、作用上的不同
PCB的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其他进程并发执行的进程；是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。
PCBA板中优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
2、本质上的不同
PCB是进程存在的唯一标志，PCB进程控制块是进程的静态描述。PCB是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
PCBA板本质是属于制作流程，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程。
由以上介绍可知，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。
因此总的来说就是：PCBA是成品板；PCB是裸板。
PCB 主要的应用：
1、智能手机
iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。
Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。
电子书用 PCB 板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。
百度百科-PCB
百度百科-PCBA
印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为"印刷"电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
1、组成上的不同
PCB板一般包括程序ID（PID、进程句柄），PID一般是整形数字；特征信息，一般分系统进程、用户进程、或者内核进程等；进程状态，运行、就绪、阻塞，表示进程现的运行情况；优先级，表示获得CPU控制权的优先级大小；通信信息，进程之间的通信关系的反映；现场保护区等。
PCBA板以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。
2、作用上的不同
PCB的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其他进程并发执行的进程；是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。
PCBA板中优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
3、本质上的不同
PCB是进程存在的唯一标志，PCB进程控制块是进程的静态描述。PCB是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
PCBA板本质是属于制作流程，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程。
来源：百度百科-PCB
来源：百度百科-PCBA
PCB有很多种称呼，可称为电路板、线路板、印刷线路板等等，是重要的电子部件，PCB作为一张裸板，被用来贴装电子元器件，使电子元器件与电路板连通，实现一定功能。
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，不过在国外，一般把PCBA译为PCB组装(PCB Assembly)。PCBA是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。可以实现设计师的设计功能，几乎所有的电子产品，如智能家居，AR，VR，医疗设备等，都需要用到PCBA板。
PCBA板与PCB板的区别如下：
一、PCB板：
PCB也称为PWB或印制线路板，电路板，PCB或印制电路板是由非绝缘和高耐热的绝缘材料（如玻璃纤维）制成的板。这些板也称为基板。诸如铜（有时是金）的导电金属用于制造导电电路或通路或迹线，以使电流以预定的受控方式流动。一旦完成PCB板并且电路板已准备就绪，它就称为PCB或印制电路板或线路板，没有电子元件或焊接在其上。
二、PCBA板：
PCB或焊接电子元件可以通过波峰焊（用于通孔插件元件）或回流焊（用于SMD元件）或混合焊接技术或手工焊接等自动焊接技术完成。一旦将所有电子元件焊接到PCB上，它就被称为PCBA或印制电路板主板。现在，电路板已准备好用于其设计的电子设备中组装。
5、pcba生产工艺流程是什么?大家都知道，任何电子产品都要经过PCBA加工，通过将PCB裸板进行元器件的贴装、插件之后，才能进行正常的功能测试，然后面向市场。但是PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，今天，深圳PCBA方案制造商精科睿精密就为大家介绍PCBA生产的各个工序。精科睿精密制品
PCBA生产工序可分为几个大的工序：
PCB设计开发→SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。
一、PCB设计开发环节
1、产品需求
某个方案可以在当下的市场获取到一定的利润价值，或者爱好者想完成自己的DIY设计，那么就会产生相应的产品需求；
2、设计开发
结合客户的产品需求，研发工程师会选择对应的芯片与外部电路组合成的PCB方案来实现产品需求，这个过程是比较花心思的，这里涉及到的内容会单独讲述；
3、打样试产
研发设计出初步PCB之后，采购会根据研发提供的BOM来购买相应的物料回来进行产品的制作调试，试产分为打样（10pcs）二次打样（10pcs）小批量试产（50pcs~100pcs）大批量试产（100pcs~3001pcs）随后会进入量产阶段。
二、SMT贴片加工
SMT贴片加工的顺序分为：
物料烘烤→取用锡膏→SPI→贴装→回流焊→AOI→返修
1、物料烘烤
对于库存超过3个月的芯片，PCB板，模块及特殊物料都要进行120℃ 24H的高温烘烤，对于MIC麦克风LED灯等不耐高温的物件，要进行60℃ 24H 的低温烘烤；
2、锡膏取用（回温→搅拌→使用）
我们的锡膏由于是长期存放在2~10℃的环境里，所以在取用之前需要进行回温处理，回温之后需要用搅拌机将锡膏进行搅拌，然后才能进行印刷使用；
3、SPI3D检测
锡膏印刷到电路板上之后，PCB会通过传送带到达SPI设备，SPI会从锡膏印刷的厚度、宽度、长度以及锡面的良好情况进行检测；
4、贴装
PCB流到贴片机之后，机器会通过设定好的程序，选择合适的物料贴到相对应的位号；
5、回流焊
贴满物料的pcb流到了回流焊前面，依次经过148℃到252℃的十个阶梯温度区，安全的将我们的元器件和PCB板贴合在一起；
6、在线AOI检测
AOI即自动光学检测仪，通过高清扫描可以对刚出炉的PCB板进行检查，可以检查出PCB板上是否少料，物料是否移位，焊点之间是否连锡，元器件是否有立碑偏移等情况；
7、返修
对于在AOI或者人工发现PCB板上的问题，需要通过维修工程师进行返修处理，返修好的PCB板会连同正常下线的板子一同送往DIP插件。
三、DIP插件
DIP插件的工序分为：
整形→插件→波峰焊→剪脚→执锡→洗板→品检
1、整形
我们买过来的插件物料都是标准物料，和我们所需要的物料引脚长度不同，所以需要我们提前对物料进行脚位整形，使其脚位长度，形状等便于我们进行插件或者后段焊接；
2、插件
将整理好的元器件，按照对应的样板进行插装；
3、波峰焊
插接好的板子安放在夹具上来到了波峰焊前面，首先会在底部喷洒有助于焊接的助焊剂，当板子来到了锡炉上方，炉中的锡水会浮起来接触到引脚，待锡水回落我们的产品就焊接好了；
4、剪脚
由于前期加工的物料会有一些特定要求留出稍微长一点的引脚，或者来料本身引脚不方便加工，就会通过人工修剪的方式，来将引脚修整到合适的高度；
5、执锡
我们的PCB板过炉之后可能会有一些引脚出现空洞，针眼，漏焊，假焊等不良现象，我们的执锡员会通过人工修补的方式来将其修补好；
6、洗板
经过波峰焊，修补等前端环节之后，PCB板的引脚位置会有一些助焊剂的遗留或者其他的赃物附着，就需要我们的员工对其表面进行清洗；
7、品检
对PCB板进行元器件的错漏反检查，不合格的PCB板需要进行返修，直到合格了才能进入下一步；
四、PCBA测试
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
五、PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCBA三防涂覆用的还是很多的，尤其是一些温湿度比较恶劣的 环境，PCBA涂覆三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染等。其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。
六、成品组装
将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行整机老化和测试，通过老化测试没有问题的产品就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环，pcba生产工艺流程里的任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。
pcba加工工艺流程
PCBA生产线的原料是印刷线路板各种集成电路和电子元器件通过该生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机彩电。通信设备的主板。
目前流行的SMT表面安装技术是相对于早期的通孔插装技术(THT)而言它是将元器件“贴”在线路板上，而不像通孔插装技术将元件插人线路板的通孔内进行焊接。SMT技术被誉为电子装联的一场革命。
1.印刷锡膏
刮板沿模板表面推动焊有前进当焊有到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊有穿过模板开孔区落到PCB板上。
2.涂敷粘结剂
采用双回组装的PCB板为防止波峰焊时庆部表回安装元件或双回回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉浴需用粘结剂将元件粘任。
另外有时为防止PCB板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。
3.元件贴装
孩工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCB板上。
4.焊前与焊后检查
组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后组件进人下个工艺步骤之前需要检
验焊 点以及其它质量缺陷。
构 元件安放在焊料上之后用 热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，开形成元件引|线和焊盘之间的机械和电气互连。
6.元件插装
对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件例如某些插装式电解电容器连接器按钮开关和金属端电极元件(MELF
等进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。
皮峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当PCB板通过波峰上方时焊料受润PCB板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中形
成元件与焊 盘的紧 密 互 连。
可选工序。当焊有里含有松香脂类等有机成分时它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性贸在
PCB板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清洗掉这些化学物质。
这是一个线外工序目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊、重工和修理3种。
10.电气测试
电气测试主要包括在线则试和功能则试在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好功能则试则通过模拟电路的工作环 境，来 判 新整个 申 路 导 否
能 实 现 预定 的 功能
11.品质管理
品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项
质 量指标 达 到顾客的 要 求。
12.包装及抽样检查
最后是将组件包装并进行包装后抽样检验再次确保即将送到顾存手中产品的高质量。
pcba生产工艺流程如下：
1、SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。
2、DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。
3、PCBA测试：PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。
4、成品组装：将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。
pcba生产工艺流程的特点
PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。PCBA加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂，避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等，有效地将风险转移至加工厂。
PCBA的简单加工工艺流程：
1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；
2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；
3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，最终加工成一个可供用户使用的电子产品。在生产的过程中，一环扣着一环，哪一环节出现了质量问题，都对产品的质量产生很大的影响。
